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0660-6782773
簡介:柱狀焊料 用途:軍用FPGA的CCGA封裝 特點(diǎn):高I/O,高可靠性 提高封裝體抗熱疲勞性能
金錫焊球
焊柱
復(fù)合焊片
手機(jī):18688076449